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E-Book

Lehrbuch Mikrotechnologie

für Ausbildung, Studium und Weiterbildung

VerlagCarl Hanser Fachbuchverlag
Erscheinungsjahr2011
Seitenanzahl666 Seiten
ISBN9783446429741
FormatPDF
KopierschutzWasserzeichen/DRM
GerätePC/MAC/eReader/Tablet
Preis31,99 EUR
An diesem Buchprojekt arbeiten Lehrkräfte der Berufsschulstandorte und Hochschulprofessoren sowie Fachkräfte der Mikrosystemtechnik zusammen.

Berufsschulstandorte: Berlin, Dortmund, Dresden, Erfurt, Heilbronn, Itzehoe, RegensburgSchlüsseltechnologie des 21. JahrhundertsDie Mikrotechnologie ist eine Schlüsseltechnologie des 21. Jahrhunderts. Ihr Einfluss auf die Verwendung von Werkstoffen, auf die Bearbeitungstechniken und auf die Entwicklung und Gestaltung von Produkten und Prozessen ist umfassend. Die Anwendungspotenziale für Mikrotechnologien sind noch nicht ausgeschöpft, wir können in den kommenden Jahren noch zahlreiche Innovationen erwarten. Deshalb ist der Bedarf an jungen Menschen sehr groß, die Interesse und Spaß für die Entwicklungen in diesem Feld mitbringen und ihre berufliche Zukunft darin sehen.

Dieses Lehrbuch bietet die Inhalte zu den 13 Lernfeldern der theoretischen Ausbildung für Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen. Erstmals vollständig werden typische Arbeitsprozesse dargestellt. Der Schwerpunkt liegt auf den Themen der Prozesstechnologien der beiden Ausbildungsschwerpunkte Mikrosystemtechnik (MST) und Halbleitertechnik (HLT). Ausgehend von der Arbeitswelt der Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen (Kapitel 1) werden in den Kapiteln 2 bis 4 wesentliche Grundlagen zu Werkstoffen, Leitungsvorgängen und elektronischen Bauelementen betrachtet. Die Kapitel 5 bis 7 bieten relevante Grundlagen für Fertigung, Qualitätssicherung und Prüfverfahren. In den Kapiteln 8 bis 13 werden typische Prozesstechnologien vorgestellt und die Kapitel 14 bis 18 beleuchten Produktionsabläufe und Anwendungsfelder, die breit genutzt werden und teilweise Schnittstellen zu anderen Technologien darstellen.

Unter www.lehrbuch-mikrotechnologie.de sind die Lösungen der Aufgaben sowie inhaltliche und grafische Ergänzungen bzw. Aktualisierungen zu finden.enthält Vielzahl von Beispielen und Übungsaufgaben
verständliche und anschauliche Darstellung durch zahlreiche Bilder und Übersichten
sehr gut geeignet zum Selbststudium
erstmalig in Literatur: Darstellung der kompletten Prozesse
Internetangebot: Lösungen der Aufgaben, ergänzende Grafiken, inhaltliche Ergänzungen/AktualisierungenElektrotechnik/ElektronikDie Mikrotechnologie ist eine Schlüsseltechnologie des 21. Jahrhunderts. Ihr Einfluss auf die Verwendung von Werkstoffen, auf die Bearbeitungstechniken und auf die Entwicklung und Gestaltung von Produkten und Prozessen ist umfassend. Die Anwendungspotenziale für Mikrotechnologien sind noch nicht ausgeschöpft, wir können in den kommenden Jahren noch zahlreiche Innovationen erwarten. Deshalb ist der Bedarf an jungen Menschen sehr groß, die Interesse und Spaß für die Entwicklungen in diesem Feld mitbringen und ihre berufliche Zukunft darin sehen.

Dieses Lehrbuch bietet die Inhalte zu den 13 Lernfeldern der theoretischen Ausbildung für Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen. Erstmals vollständig werden typische Arbeitsprozesse dargestellt. Der Schwerpunkt liegt auf den Themen der Prozesstechnologien der beiden Ausbildungsschwerpunkte Mikrosystemtechnik (MST) und Halbleitertechnik (HLT). Ausgehend von der Arbeitswelt der Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen (Kapitel 1) werden in den Kapiteln 2 bis 4 wesentliche Grundlagen zu Werkstoffen, Leitungsvorgängen und elektronischen Bauelementen betrachtet. Die Kapitel 5 bis 7 bieten relevante Grundlagen für Fertigung, Qualitätssicherung und Prüfverfahren. In den Kapiteln 8 bis 13 werden typische Prozesstechnologien vorgestellt und die Kapitel 14 bis 18 beleuchten Produktionsabläufe und Anwendungsfelder, die breit genutzt werden und teilweise Schnittstellen zu anderen Technologien darstellen.

Unter www.lehrbuch-mikrotechnologie.de sind die Lösungen der Aufgaben sowie inhaltliche und grafische Ergänzungen bzw. Aktualisierungen zu finden.

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Leseprobe
Vorwort (S. 6-7)

Dieses Lehrbuch ist das Ergebnis der Zusammenarbeit von Lehrkräften an Berufsschulen in Berlin, Dortmund, Dresden, Erfurt, Heilbronn, Itzehoe und Regensburg, Dr. Claudia Kalisch (Universität Magdeburg) und Sabine Globisch (VDI/VDE Innovation + Technik GmbH). Die Idee zu diesem Lehrbuch entstand in den vom BMBF zwischen 2002 und 2007 geförderten Aus- und Weiterbildungsnetzwerken für die Mikrosystemtechnik. Im Jahr 2009 trafen sich die Herausgeber erstmals, um das Projekt „Lehrbuch Mikrotechnologie“ zu starten. In den folgenden zahlreichen Workshops wurde die Gesamtkonzeption entwickelt und mit den Autorinnen und Autoren abgestimmt. Seit Einführung des Ausbildungsberufs im Jahr 1998 nutzen die Lehrkräfte und Ausbilderinnen und Ausbilder Hochschullehrbücher und Skripte sowie selbst aufbereitete Materialen für den Unterricht.

Das hier vorliegende Lehrbuch bietet Inhalte zu den 13 Lernfeldern der theoretischen Ausbildung, wobei wichtige und typische Arbeitsprozesse erstmals vollständig dargestellt werden. Gleichwohl soll das Lehrbuch nicht die Funktion eines Kompendiums übernehmen. Der inhaltliche Schwerpunkt liegt insbesondere auf den Themen der Prozesstechnologien der beiden Ausbildungsschwerpunkte Mikrosystemtechnik (MST) und Halbleitertechnik (HLT). Ausgehend von der Arbeitswelt der Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen (Kapitel 1) werden in den nachfolgenden Kapiteln 2 bis 4 wesentlichen Grundlagen zu Werkstoffen, Leitungsvorgängen und elektronischen Bauelementen betrachtet.

Die Kapitel 5 bis 7 bieten relevante Grundlagen für Fertigung, Qualitätssicherung und Prüfverfahren. In den nachfolgenden Kapiteln 8 bis 13 werden typische Prozesstechnologien vorgestellt und die Kapitel 14 bis 18 beleuchten Produktionsabläufe und Anwendungsfelder, die breit genutzt werden und teilweise Schnittstellen zu anderen Technologien darstellen. Dieser Überblick der 18 Kapitel macht die thematische Breite und Tiefe der Mikrotechnologie deutlich, weswegen sich die Herausgeber dazu entschlossen haben, Fachautorinnen und Fachautoren aus Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Ausbildungsinstitutionen zur Mitarbeit einzuladen und sie insbesondere durch didaktisch-methodische Aufbereitung zu unterstützen.

Das Layout des Buches soll zum Selbststudium einladen, Piktogramme und Symbole dienen der Benutzer führung. Die Herausgeber haben sich darauf verständigt, die Schreibweise zentraler Fachbegriffe der Schreibweise in der Fachwelt anzupassen. Die Arbeitsaufgaben am Ende eines jeden Kapitels unterstützen die Lernkontrolle. Entsprechend finden sich die Lösungen auf der Webseite www.lehrbuch-mikrotechnologie.de.

Der Dank der Herausgeber gilt allen Fachautorinnen und Fachautoren für eine Vielzahl konstruktiver, fachlicher Diskussionen und ihrer Arbeit an den Manuskripten sowie allen Personen und Organisationen für das Material, das sie freundlicherweise für dieses Buch zur Verfügung gestellt haben. Für die unermüdliche Bildrechterecherche und die Unterstützung, die sie der Autorenschaft gewährten, sei Claudia Brandt, Daniel Wunderlich, Janina Lehmann und Iris Eckardt gedankt sowie Oliver Knebusch für den Entwurf der Piktogramme. Schließlich danken die Herausgeber Vassilen Iotzov für den wirklich umfassenden Service bei Layout, Grafik und Satz sowie Christine Fritzsch und Katrin Wulst vom Verlag für Rat, Tat und Geduld.

Berlin, August 2011
Die Herausgeber
Blick ins Buch
Inhaltsverzeichnis
Geleitwort6
Vorwort7
Inhaltsverzeichnis8
1Arbeitswelt der Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen19
1.1Die Geschichte der Mikrotechnologie19
1.2 Anwendungsgebiete der Mikrotechnologie21
1.3Tätigkeitsbereiche von Mikrotechnologinnen und Mikro­technologen23
1.4Anforderungen an Mikrotechnologinnen und Mikrotechnologen25
1.5Die duale Berufsausbildung28
1.6Die grundlegenden Ziele der Ausbildung30
1.7Die Verantwortung für die Ausbildung32
1.8 Weiterbildungsmöglichkeiten für ausgebildeteMikrotechnologinnen und Mikrotechnologen33
1.9 Aufgabenpool34
2 Werkstoffe in der Mikrosystemtechnik37
2.1Einführung37
2.2Silicium41
2.2.1 Herstellung von Reinstsilicium inklusive Kristallzüchtung, Herstellung von elementaremSilicium/Metallurgical Grad Silicon (MGS)42
2.2.2Waferherstellung49
2.2.3 Geometrie der Festkörper53
2.2.3.1Kristallgitter54
2.2.3.2Kristallfehler56
2.2.4Chemisches Verhalten von Silicium und seinen Verbindungen59
2.3Verbindungshalbleiter61
2.4Metallische Werkstoffe64
2.4.1Verschiedene Arten der Metalle64
2.4.2Physikalische Eigenschaften65
2.5Amorphe Werkstoffe66
2.5.1Kunststoffe66
2.5.1.1Herstellung von Kunststoffen68
2.5.1.2Eigenschaften von Kunststoffen69
2.5.1.3Anwendungen von Kunststoffen70
2.5.2Keramiken70
2.5.3Gläser71
2.6Aufgabenpool72
3 Leitungsvorgänge in ausgewählten Werkstoffen75
3.1Spezifischer Widerstand und elektrische Leitfähigkeit75
3.2Eigenleitfähigkeit und Störstellenleitung79
3.3Bändermodell81
3.4Aufgabenpool83
4Aufbau und Funktionsweise elektrischer und elektronischer Bauelemente85
4.1Elektrische Widerstände85
4.2Kondensator88
4.3Spulen93
4.4Dioden95
4.5Bipolare und unipolare Transistoren101
4.5.1Bipolare Transistoren101
4.5.2Unipolare Transistoren104
4.6Speicherzellen106
4.7Operationsverstärker (OP)109
4.8Solarzellen112
4.9Aufgabenpool114
5 Bedingungen für die Fertigung117
5.1Reinraumtechnik117
5.1.1Partikel118
5.1.2Reinraumklassen120
5.1.3Grundlagen Reinraumaufbau123
5.1.4Verhalten im Reinraum126
5.1.5Reinraumbekleidung127
5.2Reinraumluftversorgung und -entsorgung128
5.2.1Klimatechnik und ihre Komponenten129
5.2.2Prozessfortluftsysteme132
5.3Ver- und Entsorgung133
5.3.1Reinstmedientechnik134
5.3.2Neutralisation143
5.3.3Vakuumtechnik144
5.4Umgang mit Gefahrstoffen153
5.5ESD156
5.6Aufgabenpool158
6Qualitätsmanagement161
6.1Worum geht es beim Qualitätsmanagement?161
6.1.1Definitionen161
6.1.2Denken in Prozessen und kontinuierliche Verbesserung162
6.2Wofür Qualitätsmanagement?165
6.3Das QM-System166
6.3.1Regelwerk zur Erfüllung der Qualitätsanforderungen166
6.3.2Dokumentation des QMS168
6.3.3Die Norm als Messlatte171
6.3.4 Überprüfung der Wirksamkeit durch Audits174
6.3.5Zertifizierung eines QMS177
6.4QM beim Management von Ressourcen179
6.4.1Personelle Ressourcen179
6.4.2 Prüfmittelüberwachung181
6.5QM in der Produktion183
6.5.1Prozessplanung183
6.5.2Prozessentwicklung184
6.5.3Prozesskontrolle185
6.5.4Gesamtprozess185
6.5.5Lenkung fehlerhafter Produkte186
6.5.6Korrekturmaßnahmen und Kundenreklamationen187
6.6Q-Werkzeuge zur Vorbeugung188
6.6.1Ursache-Wirkungs-Diagramm188
6.6.2Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse (FMEA)188
6.6.3 Q-Zirkel und Co.190
6.6.4 5A-Aktion191
6.7Q-Werkzeuge zur Datenauswertung192
6.7.1Datensammelblatt192
6.7.2Histogramm193
6.7.3Pareto-Diagramm193
6.8 Q-Werkzeug zur Prozess-Steuerung: StatistischeProzesssteuerung (SPC)194
6.9Aufgabenpool203
7Mess- und Prüfverfahren207
7.1Messung von Strukturbreiten – Mikroskopie207
7.1.1Auge, Lupe207
7.1.2Lichtmikroskop209
7.1.3Elektronenmikroskop212
7.1.4Rasterkraftmikroskop214
7.1.5Kristallstrukturanalyse214
7.2Messung von Schichtdicken und Oberflächen215
7.2.1Profilometer (mechanisch)215
7.2.2Schwingquarz216
7.2.3 Reflexionsspektroskopie216
7.2.4Ellipsometrie219
7.2.5Interferometrie219
7.2.6Profilometer – (optisch)221
7.3Weitere Mess- und Prüfverfahren222
7.3.1Vierspitzenmessung222
7.3.2Röntgenmikroskopie224
7.4Aufgabenpool228
8Vom Ausgangsstoff zum Endprodukt231
8.1Allgemeiner Produktionsablauf231
8.2Produktionsablauf der Halbleitertechnik233
8.3 Produktionsablauf des oberflächenmikromechanischen Beschleunigungssensors235
8.4 Produktionsablauf des bulk-mikromechanischen Drucksensors238
8.5Aufgabenpool241
9Wafereingangskontrolle und Spezifikationen243
9.1 Einleitung243
9.2 Parameter zur Waferspezifikation243
9.3 Mechanisch-physikalische Parameter bei der Waferherstellung244
9.4 Praktisches Anwendungsbeispiel an einem 6?-Si-Wafer (150 mm)245
9.5 Arten von Wafern in der Produktiom/Halbleiterfertigung247
9.6Bogen/Durchbiegung und Stress als kritische Parameter für die Produktion248
9.7Leitfähigkeitsüberprüfung nach SPC251
9.8 Aufgabenpool253
10Beschichtungstechnologien257
10.1Thermische Oxidation257
10.1.1Trockene Oxidation258
10.1.2Feuchte Oxidation259
10.1.3Lokale Oxidation von Silicium260
10.2Beschichtungsverfahren aus der Gasphase262
10.2.1Physikalische Gasphasenabscheidung262
10.2.2Chemische Gasphasenabscheidung266
10.2.3Epitaxie269
10.3Galvanik und stromlose Abscheidung272
10.3.1Galvanik272
10.3.2Außenstromlose Abscheidung274
10.4Aufgabenpool279
11Photolithographie281
11.1Einführung in die Lithographie281
11.1.1Moore’s Law, die treibende Kraft282
11.1.2Prozessübersicht der Photolithographie283
11.2 Vorbehandlung285
11.2.1Das Spin-On-Verfahren287
11.2.2Der Box-Primer-Prozess287
11.2.3Single Wafer Hot Plate288
11.3Belackung290
11.3.1Die Erfindung des Photolacks290
11.3.2Positiv- oder Negativlack290
11.3.3Bestandteile des Photolacks291
11.3.4Beschichtungsverfahren295
11.4Belichtung300
11.4.1Rehydrieren300
11.4.2Absorption von Licht im Lack301
11.5Entwicklung304
11.5.1Entwicklerprozess304
11.5.2UV-Cure308
11.5.3Reaktionen beim Entwickeln309
11.5.4Kenngrößen der Entwicklung310
11.6Spezielle Lacke312
11.6.1Dicke Lacke312
11.6.2Umkehrlacke – Lift-Off-Prozess313
11.6.3Negativlack315
11.6.4Deep Ultra Violet Resist317
11.7Optik – Grundlagen319
11.7.1Beugung am Spalt320
11.7.2Auflösung nach Ernst Abbe321
11.7.3Tiefenschärfe322
11.8Belichtungsverfahren323
11.8.1Kontaktbelichtung323
11.8.2Proximity-Belichtung324
11.8.3Projektionsbelichtung328
11.8.4Röntgenlithographie338
11.9Aufgabenpool340
12Ätzprozesse343
12.1 Einführung in das Thema Ätzen: Geschichtliches343
12.2 Grundlagen Ätzen344
12.3 Waferreinigung346
12.4Nasschemisches Ätzen348
12.4.1Ätzverfahren: Tauch- und Sprühätzen350
12.4.2Isotropes Ätzen von Metallen und Silicium (Si)350
12.4.3 Anisotropes Ätzen von Si352
12.5 Physikalische Trockenätzverfahren354
12.5.1Sputterätzen356
12.5.2Ionenstrahlätzen359
12.5.3 Focused Ion Beam (FIB)360
12.6 Chemisches Trockenätzverfahren: Plasmaätzen361
12.7 Physikalisch-chemische Trockenätzverfahren364
12.7.1 Reaktives Ionenätzen (RIE) und reaktives Ionentiefenätzen(DRIE)365
12.7.2 Reaktives Ionenstrahlätzen(RIBE)/chemisch unterstütztes Ionenstrahlätzen (CAIBE)368
12.8 Aufgabenpool368
13Dotierung371
13.1Anwendung der Dotierung371
13.1.1Piezoresistiver Kraftsensor371
13.1.2pn-Übergänge373
13.2Änderung der elektrischen Leitfähigkeit von Silicium373
13.3Dotierstoffe374
13.4Dotierprozesse374
13.4.1Diffusion374
13.4.2Ionenimplantation390
13.4.3Legierungsverfahren395
13.4.4Zusammenfassung397
13.5 Aufgabenpool397
14Fertigstellung mikrotechnischer Produkte401
14.1Waferbearbeitung401
14.1.1 Rückseitenmetallisierung402
14.1.2Verringerung der Scheibendicke403
14.1.3Trennen403
14.2Chipmontage und Wafermontage407
14.2.1Chipbonden408
14.2.2 Waferbonden411
14.3Drahtbonden416
14.3.1 Ultraschallbonden416
14.3.2 Thermokompressionsbonden418
14.4Gehäuse421
14.5Substrat- und Leiterplattentechnik424
14.5.1 Leiterplattentechnik425
14.5.2 Keramiksubstrat429
14.5.3 Dickschichttechnik430
14.6Montagetechniken und Montagetypen433
14.6.1 Lead Frame434
14.6.2 Chip on Board (COB)435
14.6.3 Ball Grid Array (BGA)435
14.6.4 Flip Chip (FC)435
14.6.5 Tape Automated Bonding (TAB)436
14.7Montageprozess – Löten437
14.7.1 Montageprozess am Beispiel des Lötens von Bauteilen438
14.7.2 Lesen eines Phasendiagramms438
14.7.3 Lot aufbringen440
14.7.4 Lot schmelzen441
14.8Qualitätskontrolle448
14.8.1 Drahtabrisstest = Pulltest448
14.8.2 Schertest (shear test)451
14.8.3 Querschliffe (cross section)453
14. 9 Aufgabenpool453
15Prozessintegration457
15.1Leuchtdiode457
15.2Solarzelle466
15.3Bipolarer Transistor478
15.4CMOS481
15.5Mikro-Scannerspiegel485
15.6 Aufgabenpool491
16Mikrosysteme493
16.1Sensoren493
16.1.1Beispiele für den Einsatz von Sensoren493
16.1.2Kapazitive Sensoren495
16.1.3Magnetfeldsensoren501
16.1.4Temperatursensoren503
16.1.5Piezoresistive Sensoren506
16.1.6Sensoren auf der Basis von Frequenzänderungen514
16.2Aktoren516
16.2.1Definition517
16.2.2Festlegung auf einige Begriffe518
16.2.3Skalierungsgesetze519
16.2.4 ElektrostatischesAktorprinzip521
16.2.5Piezoelektrisches Aktorprinzip526
16.2.6 Aktoren auf Basis des Formgedächtnis-Effektes530
16.2.7Elektromagnetisches Aktorprinzip534
16.3Aufgabenpool538
17Optische Mikrosysteme541
17.1Lichtemittierende Systeme541
17.1.1Leuchtdioden (LEDs)541
17.1.2Laserdioden545
17.1.3Organische Leuchtdioden547
17.2Lichtleitende Systeme552
17.2.1Wellenleiter552
17.2.2Mikrooptische Ringresonatoren555
17.2.3Photonische Kristalle559
17.3Lichtmodulatoren561
17.3.1Mikrospiegelmatrizen561
17.3.2Deformierbare Spiegel566
17.3.3Scannerspiegel570
17.3.4Scanner-Beugungsgitter575
17.4Lichtdetektoren579
17.4.1Photodioden579
17.4.2CCD-Bildsensoren585
17.4.3CMOS-Bildsensoren588
17.4.4Mikrobolometer590
17.5Aufgabenpool592
18 Gedruckte Elektronik595
18.1 Überblick595
18.2 Warum gedruckte Elektronik?596
18.3 Funktionsweise grundlegender elektronischer Bau-elemente603
18.3.1 Überblick603
18.3.2 Die Diode603
18.3.3 Der Feldeffekttransistor606
18.4 Materialien der gedruckten Elektronik613
18.4.1 Grundvoraussetzungen bei Materialien für gedruckteElektronik613
18.4.2 Substrat613
18.4.3 Isolator614
18.4.4 Halbleiter616
18.4.5 Leiter619
18.5 Materialabscheidung621
18.5.1 Grundlagen621
18.5.2 Abscheidemethoden623
18.6Anwendungsgebiete für gedruckte Elektronik628
18.7Aufgabenpool629
Sachwortverzeichnis651

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